2026年6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）创业板IPO申请通过深交所上市委审议。
粤芯半导体此次预计募资75亿元，拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
这是创业板第二家适用未盈利标准申报的企业，也是大湾区第一家走向资本市场舞台的12英寸晶圆代工企业。
“广州第一芯”，终于交答卷了。
从被忽视的“卡脖子”深水区到链主“聚势”
谈粤芯，必须先谈模拟芯片。
如果说数字芯片是计算机的“大脑”，那模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”——把声音、光线、温度、电流、压力这些连续变化的模拟信号，转换为芯片能识别的0和1；再把芯片算出的指令，转换为真实的物理动作。它无处不在：手机里的电源管理芯片、新能源车的电机驱动、家电里的变频控制、光伏电站的逆变器、工业机器人里的传感器……每一台电子产品里，模拟芯片的数量是数字芯片的数倍乃至十数倍。
然而，这是我国半导体产业链最薄弱的环节之一。
2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元，占全球35%，是全球最大消费市场。但整体自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率不足10%。德州仪器、亚德诺、英飞凌三家美欧巨头合计占据中国汽车模拟芯片市场51%份额；2024年三家从中国市场拿走约63亿美元收入。国内头部厂商在中国汽车模拟芯片市场的合计份额仅6.9%。粤芯投身其中的，正是这样一个“长坡厚雪、技术门槛极高、”自主可控“需求最迫切”的科技深水区。
粤芯半导体的故事，必须放在大湾区半导体产业版图中去看。
它是广东自主培养的首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。这个“首家”的分量，在2017年那个时点极为沉重——彼时国内12英寸晶圆产能高度集中在上海、北京、武汉等长三角和华北地区，珠三角的“广东芯”长期是空白。
它也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业。香港的大学、深圳的设计公司、东莞的封测厂、广州的应用整机厂商——这些大湾区半导体产业链上原本各自为战的环节，终于有了一个共同的“链主”。
什么是“链主”？就是产业链的枢纽节点。粤芯一期投产至今，已累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家；公司服务的客户中，与国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率高达80%。从OPPO、vivo等消费电子终端，到华为、中兴等通信设备巨头，再到广汽、小鹏、比亚迪等新能源车企——粤芯的工艺平台正在成为大湾区半导体产业链上不可或缺的“中央处理器”。
更难能可贵的是，粤芯并不是一家墨守成规的传统代工厂，它走出了一条推动终端、设计与制造协同优化的特色工艺晶圆代工之路。模拟芯片的技术迭代，依赖工艺创新与器件优化的珠联璧合，急需终端需求、芯片设计与制造工艺的深度融合——而这恰恰是专注提供统一、规模化制造服务的传统标准化代工模式无法满足的。
粤芯提出“终端牵引设计、设计带动制造”的创新理念，坚守特色工艺路线，提供“贴身式”代工服务，倾力协助客户实现特定的设计目标与工艺诉求，从制造端为全产业链赋能，助力突破我国高端模拟芯片久攻不下的技术瓶颈。
180万片出货，耐心资本与自主可控的坚守
粤芯的核心壁垒，是八年磨一剑的特色工艺平台。粤芯拥有八大特色工艺平台，覆盖了模拟芯片从消费电子到汽车电子、从工业控制到AI的几乎所有主要应用场景。2025年度，公司产能利用率高达96.38%。截至2026年3月，粤芯累计出货已突破180万片12英寸晶圆，订单已排至2026年下半年。
工艺节点选择极具战略眼光：180nm至55nm成熟制程。这看似“不够先进”，实则精准——模拟芯片的命门是工艺的成熟性、稳定性、性价比，而非摩尔定律的极限。粤芯恰恰踩中了大湾区车规/工控模拟芯片“自主可控”的迫切需求，目前公司在多个细分领域已位居行业前列：电容指纹识别芯片晶圆代工业务全球领先，公司是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹芯片大规模量产能力的企业；高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量位居中国大陆第三，公司也是中国大陆首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的晶圆代工厂。
粤芯的股权结构在A股拟上市公司中较为少见——无控股股东、无实际控制人，前五大股东持股比例均不超过17%。这种格局并非“无主之地”，而是半导体重资产长周期投资的天然产物。
国投创业基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城（广州）投资集团等国家、省、市、区四级国资深度参与；广汽、上汽、北汽等头部车企股东绑定车规级需求；华登国际、盈科资本、新鼎资本等专业半导体投资机构提供产业链洞察。
正是这种“国资+产业资本+专业机构”的多元股权结构，让粤芯能够穿越晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的艰难时刻。粤芯2023年～2025年累计研发投入达14.73亿元，2023～2025年累计营收为53.07亿元，但合计亏损也达67.35亿元。“越投越亏、越亏越投”的故事，在传统财务视角下难以理解，却是半导体产业“自主可控”的必经之路。
粤芯的本次IPO，是与创业板深化改革的一次“双向奔赴”。改革前，创业板上市标准长期以“盈利能力”为核心门槛。但半导体晶圆代工企业——从台积电、中芯国际，到华虹、晶合集成——无一不是“先亏损，再盈利，后爆发”的长周期模型。粤芯2023年～2025年的合计亏损额达67.35亿元，按传统标准几乎不可能登陆A股。
粤芯本次适用的第三套上市标准正是改革为这类“硬科技长跑选手”专门开辟的快速通道。从2024年4月大普微成为创业板首家未盈利上市企业（上市首日涨幅430.71%），到2026年6月15日粤芯接受上市委审议——创业板正在用两年的时间，重新定义“成长型创新创业企业”：不再只是盈利能力的比拼，而是创新强度、成长速度、产业价值的综合较量。
粤芯本次拟募集资金75亿元，募投项目全部围绕“做强做优做大”的主业展开，每一分募集资金，都将转化为大湾区半导体产业链的“链主厚度”。粤芯提交上市委审议，证明创业板完全有能力服务半导体晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的优质创新企业，为其提供从0到1，再从1到N的全周期资本支撑。粤芯的资本答卷，将为后续更多“第一”提供范本。
回望粤芯半导体的八年，是一段“越亏越投、越投越勇”的产业奋斗长路。
它诞生于2017年广东“强芯工程”的战略布局，起步于广州黄埔的一片空地，崛起于大湾区半导体产业链最重要的“链主”位置。6月15日的上市委审议，是这条长路上的关键一役，但远不是终点。粤芯的真正志向，是与北京、长三角、成渝、武汉等集成电路重镇形成差异化布局，打造国内集成电路产业的“第三极”。
今年1月22日，粤芯半导体四期项目在广州开发区、黄埔区启动。据悉，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。
广州市2026年政府工作报告明确提到，加快华星光电t8、粤芯四期等重大项目建设。作为广州开发区、黄埔区的重点企业，粤芯启动四期项目，可以说在“十五五”开局之年为该区集成电路产业“起好步，开好头”，进一步做大做强这一区域支柱产业。该项目的实施，也将为粤港澳大湾区集成电路产业的高质量发展注入新的强劲动能，通过产能扩充与技术升级，直接吸引和带动上下游配套企业集聚，进一步完善区域产业生态。
目前，广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。该区持续夯实集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链，持续优化产业布局，在中新广州知识城打造芯片产业制造区，在广州科学城打造研发设计集聚区，在南部打造应用场景展示区。
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